技术分析-SiP (System in Package)封装技术市场潜力看好
摘要
在应用产品朝向轻薄短小的型式出现的时候,应用产品业者对其产品所使用IC晶片面积的要求也越来越趋向微小化的方向发展。因此,我们看到了在IC设计工作上有著SoC (System on Chip)的崛起,面对这样的发展趋势无疑地带动了半导体后段制程的封装业者处理SoC封装工作的要求。
在应用产品朝向轻薄短小的型式出现的时候,应用产品业者对其产品所使用IC晶片面积的要求也越来越趋向微小化的方向发展。因此,我们看到了在IC设计工作上有著SoC (System on Chip)的崛起,面对这样的发展趋势无疑地带动了半导体后段制程的封装业者处理SoC封装工作的要求。
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